[发明专利]光布线基板、光布线基板的制造方法、以及光模块在审

专利信息
申请号: 201410103444.8 申请日: 2014-03-19
公开(公告)号: CN104142544A 公开(公告)日: 2014-11-12
发明(设计)人: 安田裕纪;平野光树;石川浩史 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强;严星铁
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够提高了散热性且容易进行布线处理的光布线基板、光布线基板的制造方法、以及光模块。其中,光布线基板(3)具备由金属构成的第一导体层(31)、与第一导体层(31)平行配置的由金属构成的第二导体层(32)、使第一导体层(31)和第二导体层(32)之间绝缘的绝缘体层(34),在该光布线基板(3)上安装了包括光电转换元件(11)的电子部件,在第二导体层(32)以及绝缘体层(34)以沿厚度方向贯通第二导体层(32)及绝缘体层(34)的方式形成有其内表面(60a)被实施了镀铜层(33)的通孔(6),通孔(6)被配置成,由第一导体层(31)封堵的底面(60b)的至少一部分俯视时与安装于第一导体层(31)的电子部件的焊盘的配置位置重合。
搜索关键词: 布线 制造 方法 以及 模块
【主权项】:
一种光布线基板,该光布线基板具备由金属构成的第一导体层、与上述第一导体层平行配置的由金属构成的第二导体层、以及使上述第一导体层和上述第二导体层之间绝缘的绝缘体层,在该光布线基板上安装有包括光电转换元件的电子部件,上述光布线基板的特征在于,在上述第二导体层以及上述绝缘体层,以沿厚度方向贯通上述第二导体层以及上述绝缘体层的方式形成有其内表面镀覆了金属的通孔,上述通孔被配置成,由上述第一导体层封堵的底面的至少一部分俯视时与安装于上述第一导体层的上述电子部件的焊盘的配置位置重合。
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