[发明专利]模块、模块的制造方法、电子设备及移动体

摘要

本发明提供一种能够抑制芯片粘合剂等流到电极的模块。模块（1）具备：第二基材（2），其具有作为主面的上表面（2a）；盖部件（5），在其与绝缘基板（2）之间具有内部空间，以第一面（5a）与上表面（2a）相接合；元件片（3），其被收纳在内部空间中；半导体元件（82），其通过树脂粘合剂（83）而被连接在盖部件（5）的与第一面（5a）形成表里关系的顶面（5b）上；电极（44、45、46），其与元件片（3）电连接，且被设置在绝缘基板（2）的与盖部件（5）连接的连接区域以外的上表面（2a）上；突起部（53），其在俯视观察时以与盖部件（5）为同一部件的方式形成在电极（44、45、46）与盖部件（5）之间的上表面（2a）上。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：第一基材；第二基材，在其与所述第一基材之间具有内部空间，且所述第二基材被接合在所述第一基材的主面上；第一功能元件，其被收纳于所述内部空间中；第二功能元件，其通过接合材料而被连接在所述第二基材的与所述内部空间相反侧的面上；电极，其与所述第一功能元件电连接，且被设置在所述第一基材的与所述第二基材连接的连接区域之外的所述主面上，所述半导体装置具备突起部，该突起部在俯视观察时以与所述第二基材为同一部件的方式被设置在所述电极与所述第二基材之间的所述主面上，并且从所述第二基材的位于所述电极侧的端部起朝向所述第二基材的作为顶面侧的上方突出。