[发明专利]基板处理系统及基板处理方法有效
| 申请号： | 201410104338.1 | 申请日： | 2014-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN104078383A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 徐康镇;刘成真;李炳祐;金昌洙;梁皓植 | 申请（专利权）人： | 圆益IPS股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及处理基板，更详细地说涉及包括一个以上搬送模块及一个以上的工序模块，执行基板处理的基板处理系统及利用此的基板处理方法。本发明公开了基板处理系统，作为基板与以一方向移送的生产线连接以执行基板处理的基板处理系统，其特征在于，包括：多个搬送模块，按顺序配置包括与所述生产线连接的第1搬送模块；一个以上的工序模块，在所述多个搬送模块中至少连接一个，执行基板处理；多个缓冲模块，相互连接所述多个搬送模块之间。所述多个搬送模块及所述多个缓冲模块，接收从所述生产线传达的基板，执行基板处理后，为了使完成基板处理的基板返回至所述生产线，以构成的单一闭合曲线的线路进行配置。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理系统，作为基板与以一方向移送的生产线连接以执行基板处理的基板处理系统，其特征在于，包括：多个搬送模块，按顺序配置，包括与所述生产线连接的第1搬送模块；一个以上的工序模块，至少连接在在所述多个搬送模块中的一个，执行基板处理；多个缓冲模块，相互连接所述多个搬送模块之间，所述多个搬送模块及所述多个缓冲模块，接收从所述生产线传达的基板，执行基板处理后，为了使完成基板处理的基板返回至所述生产线，以构成单一闭合曲线的线路进行配置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
