[发明专利]一种LED芯片级封装用金属基板的研磨方法

摘要

本发明涉及研磨的技术领域，公开了一种LED芯片级封装用金属基板的研磨方法。该LED芯片级封装用金属基板的研磨方法采用双面研磨机对金属基板进行研磨，双面研磨机的夹具带着工件在上磨盘和下磨盘之间相对行星移动，包括以下步骤：S1、按金属基板厚度分类；S2、选用精度高于高一个等级或平级的双面研磨机，选用厚度小于金属基板研磨后厚度的行星轮，选用组成颗粒不大于研磨砂颗粒的研磨盘，选用1:1.5～6的研磨砂和水配成的研磨液；S3、研磨作业，S4、抛光作业。本发明所提供的LED芯片级封装用金属基板的研磨方法解决了一般的在研磨过程中出现的弯曲、整体厚度偏差大，表面光洁度较差等问题，从而可以满足金属基板在芯片级LED封装上的使用。

主权项

一种LED芯片级封装用金属基板的研磨方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、按金属基板厚度分类；S2、选用精度高于高一个等级或平级的双面研磨机，选用厚度小于金属基板研磨后厚度的行星轮，选用组成颗粒不大于研磨砂颗粒的研磨盘，选用1:1.5～6的研磨砂和水配成的研磨液；S3、研磨作业，双面研磨机转速为：1～50r/min，研磨盘面压力为1～300kg，研磨量以研磨圈数为依据，多圈数研磨达到所需要的厚度；S4、抛光作业，将研磨盘更换为抛光盘，研磨砂更换为抛光砂，同样经过多圈数抛光即得到所需要的表面光洁度的产品。