[发明专利]一种用于柔性印刷电路板的耐高温无卤阻燃胶粘剂有效

专利信息
申请号: 201410108214.0 申请日: 2014-03-19
公开(公告)号: CN103834342A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 江贵长;尹芬 申请(专利权)人: 天津科技大学
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J179/08;C09J179/04;C09J109/02;C09J113/00;C09J161/06;C09J11/04;C09J11/06;B32B7/12;B32B15/08;H05K1/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300222 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种用于柔性印刷电路板的耐高温无卤阻燃胶粘剂及其制备。该阻燃胶粘剂主要由多马来酰亚胺树脂、苯并恶嗪树脂、丁腈橡胶、酚醛树脂、阻燃环氧树脂、固化促进剂、无机填料及溶剂组成。该胶粘剂以多马来酰亚胺树脂和苯并恶嗪树脂混合,加入阻燃环氧树脂,用有机溶剂溶解后,再加入丁腈橡胶、固化促进剂、酚醛树脂、无机填料用化学反应法或物理混合法制成,该胶用于铜箔与聚酰亚胺薄膜粘接,制得的柔性印刷电路板的阻燃性好,同时具有优异的耐热性和很高的剥离强度。
搜索关键词: 一种 用于 柔性 印刷 电路板 耐高温 阻燃 胶粘剂
【主权项】:
1.一种用于柔性印刷电路板的耐高温无卤阻燃胶粘剂,其特征在于:胶粘剂的组分按重量比为:所述的阻燃环氧树脂为含磷环氧树脂,其磷含量为2~5wt%,所述的丁腈橡胶为液体丁腈橡胶或端羧基液体丁腈橡胶,所述的酚醛树脂为苯酚型或双份A型酚醛树脂,聚合度为2~5,所述的无机填料为氢氧化镁、氢氧化铝、二氧化硅、硼酸锌、碱式碳酸铝钠中的一种或一种以上,其粒径小于1微米,所述的固化促进剂为2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑或2-甲基咪唑中的一种,所述的济剂为二甲苯、甲苯、丙酮、甲基丁酮、甲乙酮、乙酸丁酯、乙酸乙酯中的一种或两种以上,所述的多马来酰亚胺树脂的结构式为:其中R1为-SO2,-CH2,-O-,R2,R3为-CH3,-H,-C2H5;所述的苯并恶嗪树脂的结构式为:其中R1,R2为CH3,H;R3,R4为-CH3,-H,-C2H5
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