[发明专利]蓝宝石基板的平坦加工方法在审
申请号: | 201410110843.7 | 申请日: | 2014-03-24 |
公开(公告)号: | CN104070446A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 黑川浩史 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B9/16;H01L21/304 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;蔡丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种蓝宝石基板的平坦加工方法,对于从蓝宝石的坯料切出的蓝宝石基板能够获得高平坦性。在热处理工序(12)中,对从蓝宝石单晶体坯料切出的蓝宝石基板进行热处理。在晶片载置工序(13)中,将经过了热处理工序(12)的蓝宝石基板的第1面隔着液体树脂载置在具有保持面的台部上。在树脂硬化工序(14)中,使液体树脂硬化。在第1磨削工序(15)中,对蓝宝石基板的第2面进行磨削。在树脂剥离工序(16)中,将粘贴于第1面上的硬化了的该液体树脂剥离。在第2磨削工序(17)中,对蓝宝石基板的第1面进行磨削。 | ||
搜索关键词: | 蓝宝石 平坦 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种蓝宝石基板的平坦加工方法,其是从蓝宝石单晶体坯料切出的蓝宝石基板的平坦加工方法,所述蓝宝石基板的平坦加工方法包括:热处理工序,对从蓝宝石单晶体坯料切出的蓝宝石基板进行热处理;晶片载置工序,将经过了该热处理工序的蓝宝石基板的第1面隔着液体树脂载置在具有保持面的台部上;树脂硬化工序,在该晶片载置工序之后,使该液体树脂硬化;第1磨削工序,在该树脂硬化工序之后,对蓝宝石基板的成为该第1面的相反面的第2面进行磨削;树脂剥离工序,在该第1磨削工序之后,将粘贴于该第1面上的硬化了的该液体树脂剥离;以及第2磨削工序,在该树脂剥离工序之后,对蓝宝石基板的该第1面进行磨削。
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