[发明专利]蓝宝石基板的平坦加工方法在审

专利信息
申请号: 201410110843.7 申请日: 2014-03-24
公开(公告)号: CN104070446A 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 黑川浩史 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B9/16;H01L21/304
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;蔡丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种蓝宝石基板的平坦加工方法,对于从蓝宝石的坯料切出的蓝宝石基板能够获得高平坦性。在热处理工序(12)中,对从蓝宝石单晶体坯料切出的蓝宝石基板进行热处理。在晶片载置工序(13)中,将经过了热处理工序(12)的蓝宝石基板的第1面隔着液体树脂载置在具有保持面的台部上。在树脂硬化工序(14)中,使液体树脂硬化。在第1磨削工序(15)中,对蓝宝石基板的第2面进行磨削。在树脂剥离工序(16)中,将粘贴于第1面上的硬化了的该液体树脂剥离。在第2磨削工序(17)中,对蓝宝石基板的第1面进行磨削。
搜索关键词: 蓝宝石 平坦 加工 方法
【主权项】:
一种蓝宝石基板的平坦加工方法,其是从蓝宝石单晶体坯料切出的蓝宝石基板的平坦加工方法,所述蓝宝石基板的平坦加工方法包括:热处理工序,对从蓝宝石单晶体坯料切出的蓝宝石基板进行热处理;晶片载置工序,将经过了该热处理工序的蓝宝石基板的第1面隔着液体树脂载置在具有保持面的台部上;树脂硬化工序,在该晶片载置工序之后,使该液体树脂硬化;第1磨削工序,在该树脂硬化工序之后,对蓝宝石基板的成为该第1面的相反面的第2面进行磨削;树脂剥离工序,在该第1磨削工序之后,将粘贴于该第1面上的硬化了的该液体树脂剥离;以及第2磨削工序,在该树脂剥离工序之后,对蓝宝石基板的该第1面进行磨削。
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