[发明专利]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201410111063.4 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN104716127B | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 廖宗仁 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐洁晶 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构，包括芯片、至少一感应线圈、封装胶体以及重配置线路层。芯片包括有源表面以及相对有源表面的背面。感应线圈环绕设置于芯片的周围区域。封装胶体覆盖芯片以及周围区域并暴露有源表面，且感应线圈配置于封装胶体上。重配置线路层覆盖有源表面以及部分封装胶体以及部分感应线圈，并电性连接芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片，包括有源表面以及相对该有源表面的背面；至少一感应线圈，环绕设置于该芯片的周围区域，且未重叠于该芯片；封装胶体，包括上表面以及相对该上表面的下表面，并覆盖该芯片以及该周围区域并暴露该有源表面，其中，该感应线圈配置于该封装胶体上，且该封装胶体的該下表面与该有源表面切齐；重配置线路层，覆盖该有源表面、部分该封装胶体以及部分该感应线圈，并电性连接该芯片。
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