[发明专利]具有无源器件的半导体封装件及其堆叠方法有效
| 申请号： | 201410111742.1 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN103928416A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 顾立群;杜茂华 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;谭昌驰 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 提供了一种具有无源器件的半导体封装件及其堆叠方法。该具有无源器件的半导体封装件包括第一器件、第二器件和至少一个无源独立器件，第一器件的一部分连接到基板，第一器件的另一部分连接到第二器件，其中，所述至少一个无源独立器件位于第一器件下方。该具有无源器件的半导体封装件可以提供紧凑的封装结构，实现更好的信号并提供增强的电特性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 无源 器件 半导体 封装 及其 堆叠 方法 | ||
【主权项】：
一种具有无源器件的半导体封装件，其特征在于，包括：基板；第二器件，位于基板上并电连接到基板；第一器件，与第二器件交错地设置在第二器件上方；至少一个无源器件，设置在基板上并位于第一器件的下方，其中，第一器件通过设置在第一器件和第二器件之间的第一连接件电连接到第二器件，并通过设置在第一器件和基板之间的第二连接件电连接到基板。
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