[发明专利]一种LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物

摘要

本发明提供了一种LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物，涉及LED封装领域。该LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物由A胶和B胶按照1:1比例混合而成；A胶由下述组分按照以下质量百分比组成：双酚A型环氧树脂94.3%-99.8%，消泡剂0.2%-0.5%，增韧剂0%-5.0%，纳米填料0%-0.2%；B胶由下述组分按照以下质量百分比组成：酸酐类固化剂98.4%-98.9%，促进剂1.0%-1.5%，脱模剂0.1%。本发明在双酚A型环氧树脂中加入多官能团活性增韧剂，提升交联密度，同时在双酚A型环氧树脂中引入苯环、萘环等分子结构，提升其耐热性能，添加纳米填料，使得其耐热性和透光率有所改善。

主权项

一种LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物，其特征在于：该LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物由A胶和B胶按照1:1比例混合而成；A胶由下述组分按照以下质量百分比组成：双酚A型环氧树脂          94.3%‑99.8%消泡剂                             0.2%‑0.5%增韧剂                             0%‑5.0%纳米填料                         0%‑0.2%B胶由下述组分按照以下质量百分比组成：酸酐类固化剂              98.4%‑98.9%促进剂                        1.0%‑1.5%脱模剂                        0.1%。