[发明专利]一种图案化接地屏蔽结构有效
| 申请号： | 201410116374.X | 申请日： | 2014-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN104952853B | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 高金凤;程仁豪;何丹 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所11336 | 代理人： | 董巍,高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种图案化接地屏蔽(PGS)结构，该PGS结构包括内部金属堆叠结构，并且该金属堆叠结构位于电感线圈的底部。根据本发明提出的PGS结构能够在较高频率范围内提高Q值大小，内部金属层的金属密度由0％增加到6.3％，提高了后端制程工艺的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 图案 接地 屏蔽 结构 | ||
【主权项】：
一种图案化接地屏蔽结构，应用于电感，其特征在于，所述图案化接地屏蔽结构包括内部金属堆叠结构，所述内部金属堆叠结构位于电感线圈下方；所述内部金属堆叠结构包括多层金属层以及位于所述金属层之间的通孔，其中每层金属层均包括彼此隔离对称设置的第一部分和第二部分，所述第一部分和第二部分均为多个嵌套的半环状结构以及将所述多个半环状结构连接起来的线状连接结构；其中，所述电感线圈在垂直方向上的投影与所述半环状结构不重叠。
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