[发明专利]石平台、其加工方法、制造方法以及基板处理装置有效
| 申请号： | 201410119624.5 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104070608A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 池田文彦 | 申请（专利权）人： | 大日本网屏制造株式会社 |
| 主分类号： | B28D1/00 | 分类号： | B28D1/00;B23K26/352 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 董雅会;郭晓东 |
| 地址： | 日本国京*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供能够在保持石平台的平面度的状态下防止镜面化的石平台、石平台的加工方法、石平台的制造方法以及基板处理装置。激光加工机向石平台照射激光标刻机（41）所射出的激光，从而对石平台的基板的载置面进行加工来形成凸部，该激光加工机具有机架（51）、支撑在该机架（51）上的激光标刻机（41）、控制器（42）、排气管（43）。激光标刻机（41）和控制器（42）通过电缆（45）相连接。另外，排气管（43）和控制器（42）通过连接管相连接。在被机架（51）包围的区域中的、向石平台照射激光的照射区域上配设有保护盖。 | ||
| 搜索关键词： | 平台 加工 方法 制造 以及 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种石平台，由含有被加热膨胀的材料的材质构成，其特征在于，具有由被照射激光膨胀的材料形成的凸部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大日本网屏制造株式会社，未经大日本网屏制造株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410119624.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：转印装置以及转印方法
- 下一篇：磁芯用粉末及压粉磁芯
