[发明专利]一种电磁器件封装外壳在审
| 申请号： | 201410121195.5 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104955293A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 李晖 | 申请（专利权）人： | 特富特科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20;H01F27/02;H01F27/08 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电磁器件封装外壳，包括用于容纳电磁器件的壳体，所述壳体包括一用于开设开口的顶面，与所述顶面相对设置的底面向所述壳体的四周延伸出帽檐；所述底面背离所述开口的一侧上设置多个散热片，所述散热片与所述壳体为一体结构。本发明的电磁器件封装外壳通过将壳体和散热片设计为一体的结构，避免外壳与散热片接触时必须通过涂抹导热材料来填补空隙，结构简单方便安装，并且散热性能更好，同时也大大降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 器件 封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种电磁器件封装外壳，包括用于容纳电磁器件的壳体，所述壳体包括一用于开设开口的顶面，其特征在于，与所述顶面相对设置的底面向所述壳体的四周延伸出帽檐；所述底面背离所述开口的一侧上设置多个散热片，所述散热片与所述壳体为一体结构。
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