[发明专利]一种电磁器件安装装置有效
申请号: | 201410121212.5 | 申请日: | 2014-03-27 |
公开(公告)号: | CN104955319B | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 李晖 | 申请(专利权)人: | 特富特科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静,安利霞 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种电磁器件安装装置,涉及电磁器件应用设计领域,解决现有技术中的电磁器件安装装置导热性能不好的问题,该电磁器件安装装置包括一平台;设置于所述平台上的用于安装电磁器件的半封装壳体;所述平台与所述半封装壳体的接触面上,以及所述半封装壳体与所述平台的接触面上均具有多个出线孔。本发明的方案避免了将电磁器件全部灌封起来放于IP54以上防护等级的工作环境,简化了结构,使安装方便,散热性能好,且降低了材料和加工成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 电磁 器件 安装 装置 | ||
【主权项】:
一种电磁器件安装装置,其特征在于,包括:一平台;设置于所述平台上的用于安装电磁器件的半封装壳体;所述平台与所述半封装壳体的接触面上,以及所述半封装壳体与所述平台的接触面上均具有多个出线孔;所述电磁器件的出线部分通过所述出线孔引出;所述出线部分满足IP54以上防护等级,所述电磁器件放置在无IP54以上防护等级要求的散热风道空间。
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