[发明专利]包含盲孔的线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201410126286.8 | 申请日： | 2014-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN103917046A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 张勃;王雪涛;乔书晓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李海恬 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种包含盲孔的线路板及其制作方法，属于印刷线路板技术领域。该制作方法包括子板钻孔、沉铜、板镀、镀孔、内层图形制作、棕化、树脂塞孔、烘板、子板层压工序，其中：所述树脂塞孔工序中，将预先制作好的塞孔铝片覆盖于子板表面，所述塞孔铝片上设有与子板上需要树脂塞孔的区域对应的开窗区域，然后进行树脂塞孔。从而避免了整个板面布满树脂，不需要陶瓷磨板，避免了产生板面凹陷处残留树脂或板面露基材的问题。使得该树脂塞孔的制作方法适用于各种类型板材的盲孔树脂填充，消除了树脂塞孔对板材的局限。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种包含盲孔的线路板制作方法，其特征在于，包括子板钻孔、沉铜、板镀、镀孔、内层图形制作、棕化、树脂塞孔、烘板、子板层压工序，其中：所述树脂塞孔工序中，将预先制作好的塞孔铝片覆盖于子板表面，所述塞孔铝片上设有与子板上需要树脂塞孔的区域对应的开窗区域，然后进行树脂塞孔。
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