[发明专利]系统级封装模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201410128362.9 | 申请日： | 2014-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN104916600A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 沈里正 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/50;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种系统级封装(system-in-package,SIP)模块及其制造方法。系统级封装模块包括一基板以及位于基板上的一围堰(dam)，其中围堰定义出一凹穴(cavity)。多个芯片，位于凹穴内的基板上。一印刷电路板，接合至围堰以覆盖凹穴。一导热片，位于凹穴内且设置于芯片及印刷电路板之间，其中芯片通过导热片与印刷电路板形成热接触。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种系统级封装模块，包括：基板；围堰，位于该基板上且定义出一凹穴；至少一芯片，位于该凹穴内的该基板上；印刷电路板，接合至该围堰以覆盖该凹穴；以及导热片，位于该凹穴内且设置于该芯片及该印刷电路板之间，其中该芯片通过该导热片与该印刷电路板形成热接触。
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