[发明专利]一种包装电子产品的方法及电子产品组合体在审
| 申请号： | 201410129140.9 | 申请日： | 2014-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN104973318A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 陈雪飞;王玉柯 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/34 | 分类号： | B65D25/34 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100085 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种包装电子产品的方法及电子产品组合体，包装电子产品的方法包括：将第一电子设备容置于第一盒体的第一容置空间，形成第一组合体，其中，所述第一盒体用于支撑第一电子设备，以及保护所述第一电子设备减少所述第一组合体所受到的外力；在所述第一组合体的外表面进行浆液包裹处理，以使所述第一组合体的所述外表面形成完整无缝的浆膜层；对所述浆膜层进行干燥处理，进而在所述第一组合体的所述外表面形成完整无缝的包装层，所述包装层用于将所述第一盒体完全封装在所述包装层内并作为所述第一盒体的外观的外表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 包装 电子产品 方法 电子 产品组合 | ||
【主权项】：
一种包装电子产品的方法，包括：将第一电子设备容置于第一盒体的第一容置空间，形成第一组合体，其中，所述第一盒体用于支撑第一电子设备，以及保护所述第一电子设备减少所述第一组合体所受到的外力；在所述第一组合体的外表面进行浆液包裹处理，以使所述第一组合体的所述外表面形成完整无缝的浆膜层；对所述浆膜层进行干燥处理，进而在所述第一组合体的所述外表面形成完整无缝的包装层，所述包装层用于将所述第一盒体完全封装在所述包装层内并作为所述第一盒体的外观的外表面。
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