[发明专利]半导体结构与静电放电防护电路有效
申请号: | 201410129545.2 | 申请日: | 2014-04-01 |
公开(公告)号: | CN104979340B | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 陈永初;陈信良 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/60 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体结构及静电放电防护电路。半导体结构包括一装置结构,包括一第一阱区、一第二阱区、一源极、一漏极、一延伸掺杂区、与一栅极。第二阱区具有相反于第一阱区的导电型。漏极具有与源极相同的导电型。源极与漏极分别形成在第一阱区与第二阱区中。延伸掺杂区邻接漏区并延伸至漏极的下方,且具有与漏极相同的导电型。栅极配置在第一阱区上。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 静电 放电 防护 电路 | ||
【主权项】:
一种半导体结构,包括一装置结构,包括:一第一阱区;一第二阱区,具有相反于该第一阱区的导电型;一源极;一漏极,具有与该源极相同的导电型,该源极与该漏极分别形成在该第一阱区与该第二阱区中;一延伸掺杂区,邻接该漏极并延伸至该漏极的下方,且具有与该漏极相同的导电型;以及一栅极,配置在该第一阱区上;其中,该栅极包括栅介电质与形成在栅介电质上的栅电极,栅介电质包括邻近源极的较薄介电部分与邻近漏极的较厚介电部分,该延伸掺杂区的下表面是位于该栅介电质的下表面下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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