[发明专利]封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201410133587.3 | 申请日： | 2014-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN104103609A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | R·奥特雷姆巴;K·希斯;K·霍塞尼 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/28;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 在本发明的各个实施例中可以提供一种封装。封装可以包括芯片载体。封装可以进一步包括布置在芯片载体之上的芯片。封装还可以包括包封芯片并且部分地包封芯片载体的包封材料。可以在包封材料中在芯片之上提供冷却剂接收凹槽，其中冷却剂接收凹槽被配置用于接收冷却剂。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装，包括：芯片载体；芯片，布置在所述芯片载体之上；包封材料，包封所述芯片并且部分地包封所述芯片载体；冷却剂接收凹槽，在所述包封材料中被提供在所述芯片之上；其中，所述冷却剂接收凹槽被配置用于接收冷却剂。
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