[发明专利]内埋式元件结构及其制造方法

摘要

本发明公开一种内埋式元件结构及其制造方法。内埋式元件结构包括线路板、元件及填充胶体。线路板包括正面、相对于正面的反面、开口及互连层。开口贯穿线路板并连接线路板的正面及反面。互连层位于线路板的正面且延伸至开口。元件包括有源面、相对有源面的背面及位于有源面的工作区。有源面接合至线路板的互连层，使元件位于开口内且有源面与线路板的正面面朝相同方向。填充胶体填充于开口内并包覆元件，且暴露元件的工作区。在内埋式元件结构制造方法中，将电性功能正常的元件接合至电性功能正常的线路板并位于线路板的开口内且将填充胶体填入开口内，以完成内埋式元件结构，可增加内埋式元件结构的制造良率。

主权项

1.一种内埋式元件结构，包括：线路板，具有正面、相对于该正面的反面、开口及互连层，其中该开口贯穿该线路板并连接该正面及该反面，且该互连层位于该正面且延伸并突出该开口；元件，具有有源面、相对该有源面的背面及位于该有源面的工作区，其中该有源面接合至该互连层，且该元件位于该开口内且该有源面与该线路板的该正面面朝相同方向；以及填充胶体，填充于该开口内并包覆该元件，且暴露该工作区，其中该互连层具有延伸并突出于该开口的多个引脚，该元件具有位于该有源面的多个接垫，且经由多个导电凸块将该些接垫分别接合至该些引脚。