[发明专利]Ni-Ti多孔材料微型零件及其烧结方法有效

专利信息
申请号: 201410134100.3 申请日: 2014-04-02
公开(公告)号: CN103862049A 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 杨屹;杨刚;周宇;尹德强 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: B22F3/14 分类号: B22F3/14
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 高芸
地址: 610065 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种基于多物理场活化烧结制备的Ni-Ti多孔材料微型零件及其烧结方法,该方法将金属镍Ni、金属钛Ti粉末称重混合后装填于模具中,然后在真空度≤0.01Pa和在模具两端施以50~150MPa作用力的条件下,对装有Ni-Ti混合粉末的模具通交流电进行急速加热;加热工艺可采用电场恒温烧结法或电热起伏烧结法;混合粉末在模具中成型后,断电空冷取出零件即可。本发明简化了工艺流程,成型过程易于控制、烧结过程无污染、缩短了烧结时间、降低了烧结温度、提高了产品质量。
搜索关键词: ni ti 多孔 材料 微型 零件 及其 烧结 方法
【主权项】:
Ni‑Ti多孔材料微型零件的烧结方法,其特征在于:步骤如下:A、将金属镍Ni、金属钛Ti粉末称重混合后装填于模具中,其中,Ni、Ti质量百分比为Ni45‑55%、Ti55‑45%;Ni、Ti粒度范围为500nm~70μm;其中,步骤A所述Ni、Ti质量百分比优选Ni49‑51%、Ti49‑51%;B、在真空度≤0.01Pa,同时在模具两端施以50~150MPa作用力的条件下,对装有Ni、Ti混合粉末的模具通交流电进行急速加热:其中,加热工艺为两种:第一种为第一步以10~50℃/s加热至100~300℃保温0~120s,第二步以10~125℃/加热至500~1200℃时保温0~14分钟;第二种为第一步以10~50℃/s加热至100~300℃保温0~120s,第二步以10~125℃/s的速度升温至800~1200℃,在1200~400℃范围起伏1~15次;C、混合粉末在模具中成型后,断电空冷取出零件即可。
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