[发明专利]半导体元件有效
| 申请号： | 201410136060.6 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN104979327B | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张文岳 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 赵根喜;李昕巍 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种半导体元件，其包括至少一芯片、切割道、保护环、裂缝中止环以及互连结构。切割道环绕芯片。保护环配置于芯片与切割道之间且具有至少一开口。裂缝中止环配置于切割道与保护环之间，且裂缝中止环与开口相通。互连结构穿过保护环的开口且连接芯片中的内部元件与切割道中的外部元件，其中互连结构是由多个金属层与多个导电插塞交替堆叠而成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件，其特征在于包括：至少一芯片；切割道，环绕所述芯片；保护环，配置于所述芯片与所述切割道之间且具有至少一开口，其中所述开口将所述保护环分离成多个不连续的部分；裂缝中止环，配置于所述切割道与所述保护环之间，且所述裂缝中止环与所述开口相通；以及互连结构，穿过所述保护环的所述开口且连接所述芯片中的内部元件与所述切割道中的外部元件，其中所述互连结构是由多个金属层与多个导电插塞交替堆叠而成，且所述裂缝中止环配置于所述开口中的所述互连结构的两侧。
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