[发明专利]半导体装置

摘要

本发明的目的在于提供半导体装置，其抑制了在电感器中产生的辐射噪声的增加。该半导体装置（10）具有引线框架（RM）；搭载于引线框架（RM）的主面侧（MF）的MIC（18）；以紧贴的方式搭载于引线框架（RM）的背面侧（BF）的电感器（12）；以及对引线框架（RM）、MIC（18）以及电感器（12）进行树脂密封的树脂体（14）。电感器（12）是强磁性体的八棱柱状芯，在与电感器（12）的轴（P）对应的位置配置MIC（18），在电感器（12）的端子（B、C）之间配置流过MIC（18）的主电流的配线。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，该半导体装置具有：引线框架；IC元件，其搭载于所述引线框架的主面侧；电感器，其搭载于所述引线框架的背面侧；以及树脂体，其对所述引线框架、所述IC元件以及所述电感器进行树脂密封，所述电感器与所述引线框架紧贴，所述电感器是强磁性体的八棱柱状芯或圆柱状芯，在与所述电感器的轴对应的位置配置所述IC元件，所述电感器与所述IC元件电连接，在所述电感器的端子之间配置有流过所述IC元件的主电流的配线。