[发明专利]脆性材料基板的搬送头在审

专利信息
申请号: 201410144018.9 申请日: 2014-04-10
公开(公告)号: CN104210846A 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 太田欣也 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: B65G49/05 分类号: B65G49/05
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 日本大阪府*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明是有关于一种脆性材料基板的搬送头,一种对在具有在纵方向及横方向阵列地形成且经裂断的功能区域的基板之中,能够对功能区域在维持该状态下进行搬送的搬送头。搬送头(20),具有头部(30)、以及将头部(30)保持成上下移动自如的滑件机构。头部(30),在下面设置基座板(31)、以及与基座板之间具有空隙的顶板(32)。此外,在基座板的下面具有弹性片(35),该弹性片(35)具有呈格子状地配列的开口。在吸引功能区域时,以从弹性片(35)的开口(36)吸引空气的方式往既定的地点进行搬送。本发明提供的技术方案可获得能够利用搬送头仅将功能区域的部分一起进行搬送的效果。
搜索关键词: 脆性 材料 搬送头
【主权项】:
一种搬送头,是用于搬送脆性材料基板,该脆性材料基板是在一面具有在纵方向及横方向以既定的间距形成的功能区域,且沿以功能区域位于中心的方式呈格子状地形成的刻划线被裂断;其特征在于:具备头部、以及将该头部保持成上下移动自如的滑件机构;该头部,具备:顶板;基座板,是在与该顶板之间形成气密的空洞,在不与该顶板相接的表面,具有配列成与该脆性材料基板的功能区域对应并与该空洞连通的开口;以及弹性片,是贴附于该基座板的不与该顶板相接的表面,具有配列于与该基座板的开口对应的位置的开口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业股份有限公司,未经三星钻石工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410144018.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top