[发明专利]在塑料表面形成选择性金属线路的方法及塑料部件

摘要

本发明涉及导体结构制造，公开了一种在塑料表面形成选择性金属线路的方法及塑料部件。本发明包括步骤：使用激光对成型的塑料基材表面线路镭雕，实现激光粗化；将塑料基材进行清洗；将塑料基材置于化学药剂中进行化学粗化；化学粗化后进行还原和清洗；将塑料基材置入活化剂中进行活化；进行化镀，使塑料基材表面选择性沉积镀层，形成金属化线路。本发明中，结合激光粗化和化学粗化的双粗化方案，使得在选材时对塑料基材的材料要求明显降低，不需要特殊材料，成本低廉且材料的适用范围明显扩大；此外，结合激光粗化和化学粗化时，激光粗化可以使布线精细，化学粗化又可以使塑料基材表面的镭雕面形成较强的吸附区，有利于吸收更多的活性物质。

主权项

1.一种在塑料表面形成选择性金属线路的方法，其特征在于，包括以下双粗化和双活化的结合的步骤：使用激光对成型后的塑料基材的表面进行线路镭雕，实现表面激光粗化；将激光粗化后的塑料基材进行清洗；将清洗后的塑料基材置于化学药剂中进行化学粗化，所述化学粗化是通过化学作用对所述塑料基材表面刻蚀，产生化学断键，使得所述塑料基材表面变成极性，同时形成致密的均匀的无光泽的显微凹坑，其中，所述塑料基材的材料为聚碳酸酯，所述化学药剂为高锰酸钾，所述高锰酸钾的浓度为20～120g/L，所述化学粗化的粗化时间为5～50min，粗化温度为25～80℃；对经所述化学粗化后的塑料基材进行还原和清洗，其中，还原和清洗所使用的药液为双氧水，或次磷酸钠溶液，或稀硫酸；将所述塑料基材置入活化剂中进行活化；将经活化的塑料基材放入化学还原溶液中进行化镀，使所述塑料基材表面选择性沉积镀层，形成金属化线路，其中，在所述将塑料基材置入活化剂中进行活化的步骤中，所述活化为双活化，包括以下子步骤：将所述塑料基材置入第一活化剂中进行第一次活化；对所述塑料基材进行清洗；将所述塑料基材置入第二活化剂中进行第二次活化；所述第一活化剂和所述第二活化剂是两种不同的活化溶液，并且，在所述双活化的步骤中：所述塑料基材的材料为聚碳酸酯，所述第一活化剂为胶体钯溶液，活化时间为1～10min，活化温度为25～50℃；所述第二活化剂为银氨活化液，活化时间为1～10min，活化温度为25～50℃。