[发明专利]触控模块的制造方法与其触控模块在审
| 申请号： | 201410147241.9 | 申请日： | 2014-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN104978059A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 林炜挺;刘勇信 | 申请（专利权）人： | 冠捷投资有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京汉德知识产权代理事务所(普通合伙) 11328 | 代理人： | 庄一方 |
| 地址： | 中国香港九龙观塘108号伟*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明提供了触控模块的制造方法包括：提供基板；涂布胶层于基板上；形成感测线路槽与边缘线路槽于胶层上；设置导电层在感测线路槽与边缘线路槽中，其中，位于感测线路槽中的导电层是作为感测线路；覆盖防酸膜在感测线路槽上；电镀电镀层在边缘线路槽中的导电层上，其中，位于边缘线路槽中的导电层与电镀层是作为边缘线路；以及移除防酸膜。本发明还提供了一种触控模块,本发明减少了边缘线路的宽度，同时还降低了边缘线路的阻值，并提升了合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 制造 方法 与其 | ||
【主权项】：
触控模块的制造方法，包括：提供一基板；涂布一胶层在该基板上；形成一感测线路槽与一边缘线路槽在该胶层上；设置一导电层在所述感测线路槽与所述边缘线路槽中，其中，位于所述感测线路槽中的所述导电层是作为一感测线路；覆盖一防酸膜在所述感测线路槽上；电镀一电镀层在所述边缘线路槽中的所述导电层上，其中，位于所述边缘线路槽中的所述导电层与所述电镀层作为一边缘线路；以及移除该防酸膜。
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