[发明专利]高可靠性表面安装器件

摘要

本发明公开一种高可靠性表面安装器件，包括：二极管芯片；第一引线端头通过焊膏层与二极管芯片的正极面的连接，第二引线端头通过焊膏层与二极管芯片的负极面的连接，第一引线端头、第二引线端头与焊膏层接触的表面设有至少2个凹洞；二极管芯片包括重掺杂P型区、轻掺杂P型区、轻掺杂N型区和重掺杂N型区的P型单晶硅片衬底；轻掺杂N型区与重掺杂N型区接触的上部区域具有中掺杂N型区；轻掺杂P型区位于轻掺杂P型区边缘的四周区域具有中掺杂P型区。本发明大大降低整个器件的反向漏电流，避免了器件的局部温升，提高了器件耐高压性能性和可靠性；也防止发生移位、焊接封装后的二极管焊片偏心，提高了二极管的良品率和电性能，大大减低了环氧封装体与铜引线之间开裂。

主权项

 一种高可靠性表面安装器件，其特征在于：包括：二极管芯片（1），其具有正极面和负极面；第一铜引线（2），此第一铜引线（2）一端为第一焊接区（21），此第一铜引线（2）另一端作为整流二极管器件的阳极端子区（22），阳极端子区（22）一端与第一焊接区（21）一端之间具有第一折弯区（23）；第二铜引线（3），此第二铜引线（3）一端为第二焊接区（31），此第二铜引线（3）另一端作为整流二极管器件的阴极端子区（32），阴极端子区（32）一端与第二焊接区（31）一端之间具有第二折弯区（33）；位于第一焊接区（21）另一端的第一引线端头（4）通过焊膏层（5）与所述二极管芯片（1）的正极面的连接，位于第二焊接区（31）另一端的第二引线端头（6）通过焊膏层（5）与所述二极管芯片（1）的负极面的连接，第一引线端头（4）、第二引线端头（6）与焊膏层（5）接触的表面设有至少2个凹洞（9）；所述第一铜引线（2）的第一焊接区（21）、第二铜引线（3）的第二焊接区（31）中部均设有凸条（8）；一环氧封装体（7）包覆所述二极管芯片（2）、第一焊接区（21）和第二焊接区（31），第一折弯区（23）、第二折弯区（33）分别位于环氧封装体（7）两侧，阳极端子区（22）、阴极端子区（32）位于环氧封装体（7）下方；所述二极管芯片（1）包括重掺杂P型区（11）、轻掺杂P型区（12）、轻掺杂N型区（13）和重掺杂N型区（14）的P型单晶硅片衬底（15），此轻掺杂N型区（13）与轻掺杂P型区（12）接触形成结接触面且其位于其正上方，重掺杂N型区（14）与轻掺杂N型区（13）接触并位于其正上方，重掺杂P型区（11）与轻掺杂P型区（12）接触并位于其正下方；重掺杂N型区（14）的中央区域覆盖作为负极的第一金属层（18），重掺杂P型区（11）下表面覆盖作为阳极的第二金属层（19）；所述轻掺杂N型区（13）与重掺杂N型区（14）接触的上部区域且位于轻掺杂N型区（13）边缘的四周区域具有中掺杂N型区（11），此中掺杂N型区（11）的上表面与重掺杂N型区（14）的下表面接触；所述轻掺杂P型区（12）与重掺杂P型区（11）接触的下部区域且位于轻掺杂P型区（12）边缘的四周区域具有中掺杂P型区（24），此中掺杂P型区（24）的下表面与重掺杂P型区（11）的上表面接触。