[发明专利]一种低成本的圆片级CSP封装方法及其封装结构在审
| 申请号： | 201410156555.5 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN103928417A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 张黎;陈锦辉;赖志明;胡正勋 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 彭英 |
| 地址： | 214429 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低成本的圆片级CSP封装方法及其封装结构，属于半导体封装技术领域。其工艺过程如下：提供带有芯片电极阵列的圆片；在芯片电极阵列的表面形成金属凸点；沿圆片的划片道开设深至圆片且不切透圆片的宽沟槽；在上述圆片上印刷绝缘层，并固化成形；削减绝缘层和金属凸点，形成金属凸点切面；在金属凸点切面的表面形成金属保护层；再次沿圆片的划片道分割圆片，形成宽度小于宽沟槽的分割道，再裂片形成单颗的低成本的圆片级CSP封装结构。本发明的封装结构在侧壁设置绝缘层，有效地消除了侧壁的爬锡现象，克服了芯片尺寸封装的漏电问题，提升了器件的良率，其封装方法简洁，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 圆片级 csp 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种低成本的圆片级CSP封装方法，其工艺过程如下：提供带有芯片电极阵列的圆片；在芯片电极阵列的表面形成金属凸点；沿圆片的划片道开设深至圆片且不切透圆片的宽沟槽；在上述圆片上印刷绝缘层，并固化成形；削减绝缘层和金属凸点，形成金属凸点切面；在金属凸点切面的表面形成金属保护层；再次沿圆片的划片道分割圆片，形成宽度小于宽沟槽的分割道，再裂片形成单颗的低成本的圆片级CSP封装结构。
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