[发明专利]带电路的悬挂基板、带电路的悬挂基板集合体板以及它们的制造方法

摘要

本发明提供一种带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板集合体板以及它们的制造方法。在绝缘层的一个表面和另一个表面分别形成有第1层叠构造和第2层叠构造。由第1层叠构造、绝缘层以及第2层叠构造形成层叠体。在第1层叠构造中包括热辅助用布线图案，在第2层叠构造中包括支承基板和连接端子。连接端子的表面在绝缘层的另一个表面的一侧暴露。层叠体中的包括连接端子的第1部分的厚度小于层叠体中的包括连接端子的两侧的部分的第2部分和第3部分的厚度。

主权项

1.一种带电路的悬挂基板，其中，该带电路的悬挂基板具备：第1绝缘层；第1层叠构造，其形成于上述第1绝缘层的一个表面；以及第2层叠构造，其形成于上述第1绝缘层的另一个表面，上述第1层叠构造包括导体层，上述第2层叠构造包括导电性的支承基板、与上述导体层电连接且与上述支承基板之间电绝缘的连接端子，上述连接端子具有在上述另一个表面的一侧暴露的表面，由上述第1层叠构造、上述第1绝缘层以及上述第2层叠构造形成层叠体，上述层叠体中的包括上述连接端子的第1部分的厚度小于上述层叠体中的包括上述连接端子的两侧的部分的第2部分和第3部分的厚度。