[发明专利]封装外壳引线的二维联排设计方法有效
申请号: | 201410159578.1 | 申请日: | 2014-04-21 |
公开(公告)号: | CN104008979B | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 陈宇宁;许丽清;程凯;夏雨楠;李华新 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50 |
代理公司: | 南京君陶专利商标代理有限公司32215 | 代理人: | 沈根水 |
地址: | 210016 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明是封装外壳引线的二维联排设计方法,包括以下步骤:(1)根据引线所配套陶瓷部件的结构和外形尺寸,配合合理的尺寸公差,设计联排引线的关键尺寸X、Y;(2)在引线的端部设置带有宽度的连筋,通过该连筋把引线以矩阵形式连接,根据X、Y尺寸,并运用AUTOCAD软件绘制二维联排引线的整体设计图纸;(3)根据二维联排引线版图,进行引线生产加工;(4)在装架模具上根据设计依次排好每组陶瓷部件、焊料、联排引线和金属压塞,将所有零部件按照中心线对准并装配在一起,完成成品装架。优点:按照相应的间距以矩阵形式进行联合排版设计,可以实现多个陶瓷部件一次装架,保证产品的引线装架质量,大幅提高装架成品率和生产效率。 | ||
搜索关键词: | 封装 外壳 引线 二维 设计 方法 | ||
【主权项】:
封装外壳引线的二维联排设计方法,其特征是该方法包括以下步骤:(1)根据引线所配套陶瓷部件的结构和外形尺寸X1,X1为陶瓷部件引线装配区所对应的金属化图形的间距,配合合理的尺寸公差x',设计单组引线顶端的间距X;(2)根据引线所配套陶瓷部件的结构和外形尺寸Y1,Y1为陶瓷部件垂直于引线方向的长度尺寸,配合合理的尺寸公差y',设计联排引线中每组引线间的间隔Y;(3)在引线的端部设置带有宽度的连筋,通过该连筋把引线以矩阵形式连接,根据单组引线顶端的间距X和每组引线间的间隔Y,运用AUTOCAD软件绘制二维联排引线的整体设计图纸;所述的连筋的宽度≥0.5mm;(4)根据二维联排引线版图,进行引线生产加工;(5)在装架模具上根据设计依次排好每组陶瓷部件、焊料、联排引线和金属压塞,将所有零部件按照中心线对准并装配在一起,完成成品装架。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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