[发明专利]一种基于共振隧穿机制的微带缝隙天线在审
| 申请号： | 201410160360.8 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN103904434A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李建雄;李运祥;蒋昊林;刘崇;陈晓宇;袁文东 | 申请（专利权）人： | 天津工业大学 |
| 主分类号： | H01Q9/04 | 分类号： | H01Q9/04;H01Q13/08;H01Q13/10;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300387 *** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于共振隧穿机制的微带缝隙天线，属于天线领域。本发明包括H型开槽的圆形贴片天线，共振隧穿二极管(RTD)；共振隧穿二极管作为激励器件，用于产生太赫兹(THz)波；H型开槽的圆形贴片天线作为发射器件，用于把共振隧穿二极管产生的THz波发射出去。所述RTD的上电极与圆形贴片天线相连；所述RTD的下电极与地层相连。本发明在超高速数据链路传输、无线通信和军事国防等领域具有重要应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 共振 机制 微带 缝隙 天线 | ||
【主权项】：
一种基于共振隧穿机制的微带缝隙天线，该系统包括：H型开槽的圆形贴片天线、共振隧穿二极管(RTD)，其特征是：所述RTD的上电极与圆形贴片天线相连；所述RTD的下电极与地层相连；圆形贴片天线上H型开槽，同时与地层之间插入二氧化硅；通过改变所述天线的几何尺寸以及RTD的上电极在圆形贴片天线上的相对位置，可以实现天线与RTD结合后在不同频段的阻抗匹配；所述天线与RTD结合后还可以组成振荡器阵列，实现更高的发射功率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津工业大学，未经天津工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410160360.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：插头连接器、插座连接器及电连接器组合
- 下一篇：电动车电池恒热保温外套
