[发明专利]电子部件及其制造方法和多层印刷布线板的制造方法在审
| 申请号： | 201410160369.9 | 申请日： | 2014-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN104125706A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 闲野义则;照井诚;国枝雅敏;伊井明日香 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电子部件及其制造方法和多层印刷布线板的制造方法，能够准确地检测对准标记。电子部件（10a）具有形成有开口部（15）的粘接层（12）、绝缘层（13）、对准标记（14）。粘接层（12）由在粘接性的树脂材料中混合了填充物的粘接剂形成，以减小热膨胀系数。由于在树脂材料与填充物的界面产生漫反射，因此粘接层（12）在光学上不透明。绝缘层（13）是光学上透明的层。在粘接层（12）中，在对准标记（14）的下方设置有开口部（15）。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 多层 印刷 布线 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其具有：粘接层，其由光学上不透明的粘接剂构成，并形成有开口部；绝缘层，其配置在该粘接层上；以及对准标记，其配置在该绝缘层上的所述开口部的上方。
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