[发明专利]电容式触控板及其制造方法

摘要

本发明涉及一种电容式触控板及其制造方法，其主要使用一方形扁平无引脚(Quad Flat No leads；QFN)封装控制器，故触控板的基板上界定一包括由外至内包括一焊接区、一贯孔区及一散热区的预设区域，其中该焊接区设有多个晶片焊垫，而该散热区设有一散热层，并在晶片焊垫及散热层上形成有焊锡层；其中该方形扁平无引脚封装控制器的平面接脚及散热片分别通过焊锡层对准晶片焊垫及散热层而予以焊接外，其焊锡层厚度高于该基板上多个第一导电贯孔外露于基板表面的金属层的厚度，使得该基板的贯孔区可形成有至少一第一导电贯孔；如此，本发明电容式触控板兼顾薄形化及自动布局基板线路的可能。

主权项

一种电容式触控板的制造方法，其包括以下步骤：提供一基板，在该基板上界定至少一预定区域，其中各该预定区域由外至内包括一焊接区、一贯孔区及一散热区；在该基板的第一表面形成多个沿第一轴排列的感应单元及多个沿第二轴排列的多个感应单元；其中沿着第二轴排列的该些感应单元相互连接形成多条第二轴感应线；在该基板的第二表面形成多个连接段、多个晶片焊垫及至少一散热层，且所述晶片焊垫对应于该预定区域的焊接区，而该至少一散热层对应于该散热区；该基板分别对应各该感应单元上形成有至少一第一导电贯孔，并通过该连接段连接该两个相邻的感应单元上的第一导电贯孔，其中所述第一导电贯孔的至少一个位于该预定区域的贯孔区内，各沿着第一轴排列的该些感应单元经由该第一导电贯孔及连接段相互连接形成多条第一轴感应线，以与该多条第二轴感应线呈电性绝缘交错；在各该晶片焊垫及散热层上形成有一焊锡层；及通过该焊锡层将一方形扁平无引脚封装控制器的多个平面接脚及一散热片分别对位焊接于对应的该焊接区内的晶片焊垫及该散热区内的散热层上。