[发明专利]一种引线框架的封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201410162691.5 | 申请日： | 2014-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN104617075B | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 廖宗仁 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所11313 | 代理人： | 孟锐 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种引线框架的封装结构，其包含一裸晶、一介电层、至少一导电柱、至少一引线框架以及至少一锡球。介电层设置于裸晶的表面上。至少一导电柱穿透介电层并设置该表面上。至少一引线框架设置于介电层上并与至少一导电柱间有一间隔。锡球填充该间隔并电性连接该至少一导电柱及该至少一引线框架。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种引线框架的封装结构，包含：一裸晶，包含一表面；一介电层，设置于所述表面上；至少一导电柱，穿透所述介电层并设置所述表面上；至少一引线框架，设置于所述介电层上，所述至少一导电柱穿越所述至少一引线框架且与所述至少一引线框架间相距一间隔；以及至少一锡球，填充所述间隔，以电性连接所述至少一导电柱及所述至少一引线框架。
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