[发明专利]半导体装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410162956.1 申请日: 2014-04-22
公开(公告)号: CN104218099B 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 藤井秀纪 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L21/329
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明得到一种半导体装置及其制造方法,其能够使ESD耐量提高,并且使对温度的灵敏度提高。在半导体衬底(1)的正面上形成有氧化膜(16)。在该氧化膜(16)上形成有温感二极管(17)。形成有从半导体衬底(1)的正面向内部延伸的沟槽(25)。在该沟槽(25)内隔着氧化膜(26)填入有沟槽电极(27)。沟槽电极(27)与温感二极管(17)连接。
搜索关键词: 氧化膜 半导体装置 二极管 沟槽电极 衬底 温感 半导体 内部延伸 灵敏度 内隔 填入 制造
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于,具有:半导体衬底;第1绝缘膜,其形成在所述半导体衬底的正面上;温感二极管,其形成在所述第1绝缘膜上;第2绝缘膜,其形成在从所述半导体衬底的所述正面向内部延伸的沟槽的内壁;以及沟槽电极,其在所述沟槽内形成于所述第2绝缘膜上,并与所述温感二极管连接。
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