[发明专利]一种检测机台机械臂出现异常的方法在审
| 申请号： | 201410164078.7 | 申请日： | 2014-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN104022051A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 朱陆君;倪棋梁;龙吟;陈宏璘 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种检测机台机械臂出现异常的方法，涉及半导体领域。该方法为：步骤1.采用晶圆边缘检测机台对晶圆控片的边缘进行检测，获取第一图像；步骤2.通过待检测机台的在机械臂对所述晶圆控片进行重复传送测试，判断所述机械臂是否出现异常，若是，则停止传送测试；若否，则执行步骤3；步骤3.采用晶圆边缘检测机台对经重复传送测试后的晶圆控片的边缘进行检测，获取第二图像；步骤4.根据所述第一图像与所述第二图像获取所述机械臂是否出现异常。本发明能够实时有效的监测机械臂的工作状态，如果监测到机械臂出现异常变化，可以及时有效地对机械臂进行进一步的检查，从而保证了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 机台 机械 出现 异常 方法 | ||
【主权项】：
一种检测机台机械臂出现异常的方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤1.采用晶圆边缘检测机台对晶圆控片的边缘进行检测，获取第一图像；步骤2.通过待检测机台的在机械臂对所述晶圆控片进行重复传送测试，判断所述机械臂是否出现异常，若是，则停止传送测试；若否，则执行步骤3；步骤3.采用晶圆边缘检测机台对经重复传送测试后的晶圆控片的边缘进行检测，获取第二图像；步骤4.根据所述第一图像与所述第二图像获取所述机械臂是否出现异常。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
