[发明专利]光纤预制件的制造方法、光纤预制件和光纤有效
| 申请号： | 201410164553.0 | 申请日： | 2014-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN104108871B | 公开（公告）日： | 2018-02-09 |
| 发明（设计）人： | 八木干太;川崎希一郎 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C03B37/018 | 分类号： | C03B37/018 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 丁业平,张苏娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了可将传输损耗维持在允许范围内、同时能够大幅削减制造成本的光纤预制件制造方法、光纤预制件和光纤。一种光纤预制件的制造方法，具有以下步骤形成芯棒的步骤，该芯棒由芯部(2)和在芯部(2)的外周上形成的第一包层部(3)构成；使成为第二包层部(4)的玻璃微粒沉积在芯棒的外周上，从而形成玻璃微粒沉积体的步骤；以及脱水烧结所述玻璃微粒沉积体以形成光纤预制件的步骤，其中，在将芯部(2)的外径设为d、第一包层部(3)的外径设为D时，以满足4.8≦D/d≦6.0的方式形成芯棒，并且将从第一包层部(3)与第二包层部(4)的界面直到第一包层部(3)的外径D的120％的范围中的平均OH浓度设为100ppm<平均OH浓度≦500ppm。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 预制件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光纤预制件的制造方法，具有以下步骤：形成芯棒的步骤，所述芯棒由芯部和所述芯部外周的第一包层部构成，并且所述第一包层部的外径D相对于所述芯部的外径d的比值D/d满足4.8≦D/d≦6.0的关系；使成为第二包层部的玻璃微粒沉积在所述芯棒的外周上，从而形成玻璃微粒沉积体的步骤；以及脱水烧结所述玻璃微粒沉积体从而形成光纤预制件的步骤，其中，所述第二包层部中从所述第一包层部与所述第二包层部的界面直到所述第一包层部的外径的120％的范围中，平均OH浓度为100ppm<平均OH浓度≦500ppm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电气工业株式会社，未经住友电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410164553.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无源光网络无线前传的基带迁移系统
- 下一篇：一种太阳能温室大棚
