[发明专利]贴合基板的裂断装置有效
| 申请号： | 201410166455.0 | 申请日： | 2014-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN104276750B | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 富永圭介 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/07 | 分类号： | C03B33/07 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种无需使母基板翻转便可以效率良好地使所有刻划线裂断的贴合基板的裂断装置。所述贴合基板包含第一基板与第二基板且在两面形成着分断用刻划线，所述裂断装置将贴合基板沿着所述刻划线裂断，且包括：搬送机构，搬送贴合基板；裂断棒，从第一基板的上表面按压基板；及支承构件，隔着基板位于裂断棒的下方，支承基板下表面；通过沿着形成在第一基板的分断用刻划线将裂断棒对第一基板进行按压，并且利用支承构件支承第二基板，而使第二基板的分断用刻划线裂断，同时也使形成在所述刻划线的正背面的第一基板的分断用刻划线裂断。 | ||
| 搜索关键词： | 刻划线 第一基板 贴合基板 分断 第二基板 断棒 支承构件 按压 按压基板 搬送机构 支承基板 母基板 上表面 下表面 翻转 基板 支承 | ||
【主权项】：
1.一种贴合基板的裂断装置，对于第一基板与第二基板贴合而成且在两面形成着分断用刻划线的贴合基板，将所述贴合基板沿着所述刻划线裂断，且包括：搬送机构，搬送所述贴合基板；裂断棒，从所述第一基板的上表面按压贴合基板；及支承构件，隔着所述贴合基板位于所述裂断棒的下方，支承所述贴合基板的下表面；通过沿着形成在所述第一基板的所述分断用刻划线将所述裂断棒对所述第一基板进行按压，并且利用所述支承构件支承所述第二基板，而使所述第二基板的分断用刻划线裂断，同时也使形成在所述刻划线的正背面的所述第一基板的分断用刻划线裂断。
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