[发明专利]导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构和LED线性灯在审
| 申请号： | 201410168603.2 | 申请日： | 2014-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN103994347A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V3/04;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括：LED光源模组电路板(1)；散热结构，所述散热结构用导热绝缘粉末与树脂造粒，并挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成；外壳，所述外壳由透光树脂挤出成型，并且至少部分包裹所述LED光源模组电路板(1)，从而提供高导热的LED线性灯，LED工作时的热量通过电路板快速传递到散热结构而散发出去，LED温度可以控制到很低，使其LED线性灯的亮度可以做到更高，光衰小，可广泛用于制作高导热高亮度的LED霓虹灯、高亮度LED灯带、高亮度LED灯管等。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 绝缘 粉末 树脂 混合 成型 led 散热 结构 线性 | ||
【主权项】：
一种具有导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括：LED光源模组电路板(1)；散热结构，所述散热结构用导热绝缘粉末与树脂混合造粒得到高导热树脂颗粒，并挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成；和外壳，所述外壳由透光树脂挤出成型，并且至少部分包裹所述LED光源模组电路板(1)，从而提供高导热的LED线性灯；其中，所述高导热树脂颗粒通过单头挤出机挤塑成型在所述LED光源模组电路板(1)上形成导热体(3)，再将结合在所述导热体(3)上的LED光源模组电路板(1)与透光树脂一起二次挤出成型，使得在所述导热体(3)和LED光源模组电路板(1)上外包所述外壳形成透光罩。
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