[发明专利]高频电路用铜箔、覆铜板、印刷布线板、带载体的铜箔、电子设备及印刷布线板的制造方法有效
| 申请号： | 201410171266.2 | 申请日： | 2014-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN104125711B | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 新井英太;三木敦史;福地亮;永浦友太 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38;C25D7/06;C25D5/34 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 | 代理人： | 李雪春,王维玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供即使用于高频电路基板也能良好地抑制传输损耗、且能够良好地抑制铜箔表面发生落粉的高频电路用铜箔。本发明的高频电路用铜箔，其是在铜箔的表面形成铜的一次粒子层后在该一次粒子层上形成了包含铜、钴及镍的3元系合金的二次粒子层的铜箔，其粗化处理面的一定区域的基于激光显微镜得到的三维表面积相对于二维表面积之比为2.0以上且小于2.2。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 电路 铜箔 铜板 印刷 布线 载体 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种高频电路用铜箔，其是在铜箔的表面形成铜的一次粒子层后在该一次粒子层上形成了包含铜、钴及镍的3元系合金的二次粒子层的铜箔，其中，粗化处理面的基于激光显微镜得到的三维表面积相对于二维表面积之比为2.0以上且小于2.2。
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