[发明专利]晶片定位机构有效
| 申请号： | 201410172031.5 | 申请日： | 2014-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN105023870B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 吴燕华;李智;曾中明;张宝顺;杨辉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)32257 | 代理人： | 李广 |
| 地址： | 215125 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶片定位机构。包括压紧部件、推拉轴、2个侧面定位墙和片盒底盘；所述压紧部件包括带下压板的主体，一端固定在主体上、且能与下压板重叠的上压板；所述压紧部件与所述推拉轴固定连接，2个侧面定位墙间隔预设距离竖直设置，所述片盒底盘固定连接在2个侧面定位墙的底部，2个侧面定位墙和片盒底盘形成一个容纳晶片的样品盒，所述样品盒中设置有容置所述压紧部件的下压板的槽和容置所述晶片的台阶，所述下压板的宽度与所述槽的宽度匹配。该定位机构能实现晶片的前进、后退等动作而不发生偏转，定位精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 定位 机构 | ||
【主权项】：
一种晶片定位机构，其特征在于：包括压紧部件、推拉轴、2个侧面定位墙和片盒底盘；所述压紧部件包括带下压板的主体，一端固定在主体上、且能与下压板重叠的上压板；所述压紧部件与所述推拉轴固定连接，2个侧面定位墙间隔预设距离竖直设置，所述片盒底盘固定连接在2个侧面定位墙的底部，2个侧面定位墙和片盒底盘形成一个容纳晶片的样品盒，所述样品盒中设置有容置所述压紧部件的下压板的槽和容置所述晶片的台阶，所述下压板的宽度与所述槽的宽度匹配，在所述台阶的两侧设置有划槽。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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