[发明专利]布线板间连接结构、及布线板间连接方法有效
申请号: | 201410172123.3 | 申请日: | 2014-04-25 |
公开(公告)号: | CN104125712B | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 永福秀喜;本村耕治 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 周欣;陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种布线板间连接结构,其具备具有第1基材及形成于第1基材的表面上的第1电极的第1布线板、具有第2基材及形成于第2基材的表面上的第2电极的第2布线板、夹在第1电极与第2电极之间并将第1电极与第2电极接合的由含有金属的导电体形成的1个或多个接合部、和对接合部进行补强的树脂补强部,第1电极为包含金属氧化物薄膜的透明电极,接合部的与第1电极的第1边界部通过导电体在第1电极上的附着润湿而形成。 | ||
搜索关键词: | 布线 连接 结构 方法 | ||
【主权项】:
1.一种布线板间连接结构,其具备:具有第1基材、及形成于所述第1基材的表面上的第1电极的第1布线板、具有第2基材、及形成于所述第2基材的表面上的第2电极的第2布线板、夹在所述第1电极与所述第2电极之间、并将所述第1电极与所述第2电极接合的由包含软钎料的导电体形成的1个或多个接合部、对所述接合部进行补强的树脂补强部,所述第1电极是包含金属氧化物薄膜的透明电极,所述接合部的与所述第1电极的第1边界部通过所述导电体在所述第1电极上的附着润湿而形成,所述接合部的与所述第2电极的第2边界部通过所述导电体在所述第2电极上的浸渍润湿或扩张润湿而形成。
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