[发明专利]柔性基板用导电性糊组合物及其制备方法无效
| 申请号： | 201410174549.2 | 申请日： | 2014-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN104934097A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 李政宽;李学洙;车玄精;郑仁相;金炫龙;金钟锡;朴基善;李承元 | 申请（专利权）人： | 常宝公司;二圆飞韩国公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H05K1/09;B22F1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;苗堃 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及柔性基板用导电性糊组合物及其制备方法，本发明的导电性糊与以往的糊相比，实现了涂膜的均匀性及致密性，能够使导电性增强，并能提高分散性、适印性及基材粘结力。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 基板用 导电性 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种制备糊组合物的方法，其特征在于，包括从银化合物溶液还原出银来制备第一板状形银粉末的步骤；将1～30重量％的上述第一板状形银粉末、20～89重量％的粉碎金属银的第二板状形银粉末以及10～50重量％的聚酯粘结剂与乙二醇醚、酯及醋酸盐系列溶剂中的一种以上的溶剂5～20重量％相混合而制备糊组合物。
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