[发明专利]一种柔性封装基板制作方法在审
| 申请号： | 201410180329.0 | 申请日： | 2014-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN104008978A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 尹红桥 | 申请（专利权）人： | 尹红桥 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 274500 *** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种柔性封装基板制作方法，包括，提供一卷带式的中心层，在所述中心层一侧形成第一层介质层，在所述第一介质层上制作同一层次导电层、不同层间导电层和第二介质层，去除所述中心层，在所属第二介质层上形成第二同一层次导电层，在所述第一、第二同一层次导电层双面制作不同层间导电层，在所述不同层间导电层双面制作介质层，在所属双面介质层上双面制作同一层次导电层、不同层次导电层，在介质层两侧通过干法或湿法工艺连接不同的同一层次导电层，即不同层次间导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 封装 制作方法 | ||
【主权项】：
制作高性能电子封装基板的方法，包括中心层、介质层及同一层次导电层和不同层间导电层的制作等，具体步骤如下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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