[发明专利]玻璃倒装接合结构

摘要

本发明公开一种玻璃倒装接合结构，其包含位于金属焊垫上的护层、位于金属焊垫上又部分位于护层上的黏着层、部分位于凹穴中并覆盖黏着层的金属凸块、完全覆盖金属凸块的帽盖层、引脚层与玻璃层直接相连、与电连接帽盖层和引脚层的导电粒子层。

主权项

一种玻璃倒装接合(Chip on Glass,COG)结构，包含：金属焊垫；护层，位于该金属焊垫上，并定义出位于该金属焊垫上的凹穴；黏着层，位于该凹穴中、位于该金属焊垫上、又部分位于该护层上，其中该黏着层直接接触该金属焊垫与该护层；金属凸块，部分位于该凹穴中并覆盖该黏着层，该金属凸块通过热处理来达到所需的硬度；帽盖层，位于该金属凸块上并完全覆盖该金属凸块，而使得该金属凸块不会暴露出来，其中该帽盖层与该金属凸块又通过一熟化步骤来形成一合金，而防止该金属凸块穿出该帽盖层；基板，用来电连接该帽盖层，其包含：玻璃层；引脚(lead)层，与该玻璃层直接相连；导电粒子层(coductive layer)，电连接该帽盖层与该引脚层。