[发明专利]用于工艺调整的在公共衬底的电子芯片中的可去除指示器结构

摘要

提供了一种处理多个封装的电子芯片的方法，该多个封装的电子芯片在公共衬底中彼此连接，其中该方法包括蚀刻电子芯片；检测指示在指示器结构的暴露之后的、指示器结构的至少部分去除的信息，指示器结构被嵌入在电子芯片的至少一部分内并且在蚀刻已经去除在指示器结构上方的芯片材料之后被暴露；并且在检测到指示指示器结构的至少部分去除的信息之后调整处理。

主权项

一种处理多个封装的电子芯片的方法，所述多个封装的电子芯片在公共衬底中彼此连接，所述方法包括：蚀刻所述电子芯片；检测指示在指示器结构的暴露之后的、所述指示器结构的至少部分去除的信息，所述指示器结构被嵌入在所述电子芯片的至少一部分内并且在所述蚀刻已经去除在所述指示器结构上方的芯片材料之后被暴露；以及在检测到指示所述指示器结构的所述至少部分去除的所述信息之后调整所述处理，其中检测所述信息包括分析在所述电子芯片的环境中的挥发性物质，所述挥发性物质受到通过所述蚀刻从所述电子芯片去除所述指示器结构的材料生成的蚀刻产物的影响。