[发明专利]一种用于LED有机硅灌封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201410190340.5 | 申请日： | 2014-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN105086923A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 任天斌;石伟;欧杰;武传业 | 申请（专利权）人： | 苏州达同新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J11/08;C09J11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215214 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于LED的有机硅灌封胶，其特征在于包含以下组分(重量份)：它由低粘度107胶90-100份、羟基封端硅油1-5份、甲基硅油2-5份、甲基氟硅油1-5份、交联剂5-10份、偶联剂1-5份和催化剂1-5份。低粘度107胶，羟基封端硅油，甲基硅油和甲基封端氟硅油按照配方加入搅拌釜内，高速搅拌30min，抽真空脱除气泡。作为基胶。按照配方加入交联剂，偶联剂和催化剂，搅拌均匀，作为助剂。使用时按照基料比助剂为10∶1混合均匀即可用于LED灌封。本发明的有机硅灌封胶有优良的粘接力，透明度高，排泡性好，深层固化快，且不黄变。能长时间的保护LED免受外界环境的侵扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 有机硅 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于LED的有机硅灌封胶，其特征在于包含以下组分(重量份)：它由低粘度107胶90‑100份、羟基封端硅油1‑5份、甲基硅油2‑5份、甲基氟硅油1‑5份、交联剂5‑10份、偶联剂1‑5份和催化剂1‑5份。
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