[发明专利]半导体封装

摘要

实施方式的半导体封装具有：基板、第一半导体芯片、第一线、第一模铸材料、第二半导体芯片、第三半导体芯片、第二线及第二模铸材料。所述基板具有第一、第二焊盘。所述第一半导体芯片设置于所述基板上。所述第一线将所述第一焊盘和所述第一半导体芯片电连接。所述第一模铸材料将所述基板上的所述第一半导体芯片及所述第一线密封。所述第二半导体芯片设置于所述第一模铸材料上。所述第三半导体芯片设置于所述第二半导体芯片上。所述第二线将所述第二焊盘和所述第二半导体芯片电连接。所述第二模铸材料将所述基板上的所述第一模铸材料、所述第二、第三半导体芯片及所述第二线密封。

主权项

1.一种半导体封装，其特征在于，具有：基板，其具有第一、第二焊盘；第一半导体芯片，其设置于所述基板上；第一线，其将所述第一焊盘和所述第一半导体芯片的一端电连接；第一模铸材料，其将所述基板上的所述第一半导体芯片及所述第一线密封；第二半导体芯片，其设置于所述第一模铸材料上；第二线，其将所述第二焊盘和所述第二半导体芯片的、在与所述第一半导体芯片的所述一端交叉的方向上延伸的一端电连接；第二模铸材料，其将所述基板上的所述第一模铸材料、所述第二半导体芯片及所述第二线密封；第四半导体芯片，其设置于所述基板上，且被密封于所述第二模铸材料中；和第三线，其将所述基板上的第三焊盘和所述第四半导体芯片电连接，且被密封于所述第二模铸材料中，所述第二半导体芯片包括NAND闪存，所述第一半导体芯片包括所述NAND闪存的控制器，所述基板是具有多个布线层的多层基板，所述多个布线层中上层的布线层的布线通过连接材料与下层的布线层的布线连接，所述布线与所述第一焊盘连接，所述布线的上层的布线层是接地电位层，经由所述第一线和所述布线向主机传输信号。