[发明专利]一种印刷电路板的拼板方法有效
申请号: | 201410191474.9 | 申请日: | 2014-05-07 |
公开(公告)号: | CN105101671B | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 曹忠诚 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 董巍;高伟 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种印刷电路板的拼板方法,所述方法包括:提供若干块印刷电路板,对所述若干块印刷电路板进行拼接,其中,每单块所述印刷电路板单边设置有若干个拼接点,所述拼接点之间通过孔洞隔开。根据本发明的拼板方法拼接PCB板,能避免使用V‑CUT流程和费用,大大降低了工程费用和拼板费用,使单面积PCB板的制作成本显著降低。同时方便了分割PCB板,提高了分割PCB板效率,极大的节约了人力成本,避免了专用割板设备的使用,省时、省力又省设备资源。 | ||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 拼板 方法 | ||
【主权项】:
1.一种印刷电路板的拼板方法,所述方法包括:提供若干块印刷电路板,对所述若干块印刷电路板进行拼接,其中,每单块所述印刷电路板单边设置有若干个拼接点,所述拼接点之间通过孔洞隔开,选择相拼接的两个印刷电路板靠近外侧边缘的拼接点作为内电气层铺铜点。
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