[发明专利]裂断装置有效
| 申请号： | 201410192683.5 | 申请日： | 2014-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN104416615B | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 上野勉 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F3/00 | 分类号： | B26F3/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无需使贴合基板的正面及背面翻转便可以将第一基板及第二基板裂断的裂断装置。裂断装置(100)包括各搬送单元(4a～4c)、第一裂断单元(1)、第二裂断单元(2)、以及第三裂断单元(3)。第一裂断单元(1)沿着第一刻划线(L1)将第一基板(101)裂断。第二裂断单元(2)沿着第二刻划线(L2)将第一基板(101)裂断。第三裂断单元(3)沿着第三刻划线(L3)将第二基板(102)裂断。第一～第三裂断单元(1～3)沿着搬送路径(C)配置。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
一种裂断装置，沿着形成在第一基板与第二基板贴合而成的贴合基板的第一基板侧的面的第一及第二刻划线与形成在所述第二基板侧的面的第三刻划线将贴合基板裂断，且包括：搬送单元，搬送所述贴合基板；第一裂断单元，沿着所述第一刻划线将所述第一基板裂断；第二裂断单元，沿着所述第二刻划线将所述第一基板裂断；以及第三裂断单元，沿着所述第三刻划线将所述第二基板裂断；且所述第一裂断单元、第二裂断单元、及第三裂断单元沿着所述贴合基板的搬送路径配置。
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