[发明专利]插入件、半导体封装件及制造插入件的方法在审
| 申请号： | 201410199160.3 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN104425433A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 金起焕;朴正铉;赵镛允;郑丞洹;金多禧;韩基镐 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文中公开了一种插入件、半导体封装件及制造插入件的方法，该插入件包括：插入件基板，该插入件基板通过堆叠一层或多层的绝缘层并堆叠通过过孔连接的夹层构成；腔，该腔在厚度方向上穿过插入件基板的中央；以及连接电极，所述连接电极具有柱部，该柱部设置在插入件基板的上表面和下表面中的至少一个表面上，从而提高了电特性并减少了制造成本和时间。 | ||
| 搜索关键词： | 插入 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种插入件，包括：插入件基板，所述插入件基板通过堆叠一层或多层的绝缘层并堆叠通过过孔连接的夹层构成；腔，所述腔在厚度方向上穿过所述插入件基板的中央；以及连接电极，所述连接电极具有柱部，所述柱部设置在所述插入件基板的上表面和下表面中的至少一个表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410199160.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：集成电路及其制造方法
- 下一篇：半导体装置及其制法
